Disipador de calor líquido de la placa fría impermeable para el ODM anti del moho de la electrónica de poder

Disipador de calor líquido del rendimiento confiable y alto para la electrónica de poder

Detalle rápido

Descripción

Este disipador de calor es material de aluminio basado del perfil 6063-T5 a procesarnos, en primer lugar, comprueba la dimensión de la materia prima está muy bien o no, el segundo es ése según el dibujo, cortando longitud correcta, el tercero es que accroding al dibujo, utilice la máquina de madera para cortar la dimensión del esquema, adelante es ese uso el CNC de hacer la dimensión exacta, el quinto es hacer la anodización clara, el paso pasado está clavando, y entonces inspección/embalaje. La primera inspección y la inspección de patrulla se hacen en el proceso.

Nota

Los disipadores de calor líquidos también se llaman los radiadores refrigerados por agua y los radiadores enfriados por líquido. Se hacen del aluminio y se utilizan generalmente para disipar calor. Se utilizan principalmente en dispositivos de alta potencia, tales como servidores, inversores, inversores, APF, SVG, IGBTs, etc., recuerdan tener una compañía llamada fábrica del radiador de Fodor se especializan en los radiadores, las placas de la refrigeración por agua, el etc. de aluminio. Esto instalará el elemento de calefacción en la placa de la refrigeración por agua para disipar calor, y el líquido interno se señala especialmente.

Disipadores de calor enfriados por líquido modificados para requisitos particulares

Con la colaboración apretada con nuestros clientes, podemos diseñar y producir casi cualquier clase de disipador de calor enfriado por líquido de cobre o de aluminio (otros materiales a pedido). Nuestros diseños admiten la consideración la situación interna de los microprocesadores del poder y un circuito especific del agua se diseña para la refrigeración óptima del módulo de poder. No vacile pedir sus necesidades del uso.

Amplia gama de disipadores de calor enfriados por líquido

Disipadores de calor enfriados por líquido de cobre y de aluminio con el canal interno para el semiconductor que se refresca a través del agua, del glicol y/o del aceite. Apropíese para los convertidores de poder más elevado en instalaciones industriales con los sistemas de circuito de enfriamiento y los cambiadores de calor. Tenemos una gama estándar y podemos modificar cualquier diseño para requisitos particulares que usted requiera. La nueva serie RG82000 ejecuta la nueva tecnología de la fabricación FSW para los coldplates del rendimiento muy confiable y alto. La serie RG78000 se ha diseñado especialmente para los módulos de IHM/IHV y PrimePACK™3. RG77000 como baja solución costo con el circuito de enfriamiento insertado. La serie RG75000 para los dispositivos del prensa-paquete y RG76000 para 62 milímetros termina la gama de productos estándar de nuestra compañía.

¿Qué parámetros se deben proporcionar en el diseño termal de la placa refrigerada por agua?
Al diseñar la disipación de calor de la placa de la refrigeración por agua, es necesario proporcionar el modelo de la placa de la refrigeración por agua (es decir, el tamaño de la placa de la refrigeración por agua), la posición de perforación de la placa de la refrigeración por agua, la blanco que se alcanzarán (diferencia incluyendo de la temperatura, diferencia de la presión de agua, etc.), los parámetros de la junta, el poder de la fuente de calor, y poder calorífico y otros datos

Podemos ofrecer el diseño y el servicio de la simulación. Por ejemplo, el caso de nuestro cliente alemán.

Según los resultados de la simulación, el microprocesador simulado está de acuerdo con los requisitos de la temperatura specficied por el cliente.

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