Lugar de origen: | China |
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Nombre de la marca: | Customized |
Certificación: | ISO9001:2015 |
Número de modelo: | HEATSINK-L0008 LÍQUIDO |
Cantidad de orden mínima: | Negociable |
Detalles de empaquetado: | Ampolle el empaquetado |
Tiempo de entrega: | 20-30days |
Condiciones de pago: | T/T, Western Union |
Capacidad de la fuente: | 30000 PCS por mes |
Precio: | EXW/FOB/CIF/DDP | Materia prima: | Aluminio 6061 |
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Tratamiento superficial: | Platear el níquel | Uso: | placa fría líquida |
Proceso de servicio: | Corte, CNC, anodizando | Plazo de expedición: | 20-30days |
Palabra clave: | disipador de calor líquido | Tratamiento superficial: | capa anodizada, del polvo), modificada para requisitos particulares (puliendo, electrochape, el chor |
Alta luz: | Disipador de calor frío de la placa 6061 de aluminio,Disipador de calor frío de la placa del CNC,Disipador de calor líquido de anodización |
Materia prima | AL1050 |
Servicio de encargo | Sí, servicio de OEM/ODM |
Sistema de calidad | ISO9001: 2015 |
Tecnología de proceso | El cortar/madera machining/CNC/Riveting |
Tratamiento superficial | Platear el níquel |
Manera que embala | Empaquetado de la ampolla o embalaje especial que usted quisiera |
Escenario del uso | Disipador de calor del equipo electrónico |
Petición de MOQ | 100/500/1000 |
Una placa fría es responsable de tomar el calor de los dispositivos y de transferirlo a un líquido refrigerador líquido monofásico, de la circular a través de los canales internos de la placa y posteriormente de rechazarla rio abajo a un radiador. Hay varias ventajas termales/mecánicas de una solución fría de la placa.
Nota
Los disipadores de calor líquidos también se llaman los radiadores refrigerados por agua y los radiadores enfriados por líquido. Se hacen del aluminio y se utilizan generalmente para disipar calor. Se utilizan principalmente en dispositivos de alta potencia, tales como servidores, inversores, inversores, APF, SVG, IGBTs, etc., recuerdan tener una compañía llamada fábrica del radiador de Fodor se especializan en los radiadores, las placas de la refrigeración por agua, el etc. de aluminio. Esto instalará el elemento de calefacción en la placa de la refrigeración por agua para disipar calor, y el líquido interno se señala especialmente.
Fodor diseña y proporciona soluciones termales a nivel sistema. Las placas frías utilizaron conjuntamente con una bomba, cambiador de calor, disipador de calor, y las líneas líquidas, comprenden un lazo de refrigeración por líquido bombeado típico. Los sistemas de refrigeración por líquido bombeados se han utilizado en usos numerosos incluyendo el enfriamiento automotriz del motor, el control termal de la aviónica y el enfriamiento del reactor nuclear. En muchos casos, los depósitos y las válvulas se utilizan para controlar el volumen flúido y el flujo. La bomba circula el líquido en el lazo, que coge el calor en la placa fría y disipa el calor a través del cambiador de calor.
Nuestro equipo de expertos termales ha estado desarrollando las tecnologías de refrigeración por líquido avanzadas que son capaces de abordar cuestiones complejas con tecnologías de refrigeración por líquido convencionales. La meta de nuestros esfuerzos es avanzar las tecnologías de refrigeración por líquido para poder refrescar flujos muy de alta temperatura con pena mínima de la caída de presión. Particularmente, esfuerzos del R&D de Fodor en esta área de las tecnologías avanzadas para una gama de usos diversa incluyendo, enfriamiento de los microprocesadores de la electrónica de alta potencia, de poder y del ordenador o del enfriamiento del centro de datos.
Además de entender compatibilidad tradicional del líquido/de material, Fodor ha desarrollado varias capas para aumentar resistencia a la corrosión en ciertos materiales.
De diseño a la fabricación, componente o a nivel sistema, los expertos termales de Fodor proporcionan soluciones de encargo de un socio probado. ¡Si usted quisiera más información sobre nuestro proceso frío de encargo del diseño y de fabricación de la placa, contacto nosotros!
Al diseñar la disipación de calor de la placa de la refrigeración por agua, es necesario proporcionar el modelo de la placa de la refrigeración por agua (es decir, el tamaño de la placa de la refrigeración por agua), la posición de perforación de la placa de la refrigeración por agua, la blanco que se alcanzarán (diferencia incluyendo de la temperatura, diferencia de la presión de agua, etc.), los parámetros de la junta, el poder de la fuente de calor, y poder calorífico y otros datos
Al diseñar una placa fría allí sea varios desafíos a superar para crear un diseño óptimo. En muchos casos, hay equilibrios entre las opciones del diseño. Fodor tiene experiencia significativa en cubrir necesidades termales mientras que minimiza costes del funcionamiento y de fabricación. Abajo están varias características del rendimiento clave que analizaremos como parte del diseño:
Hay varios tipos de sistemas fríos de la placa para la consideración. Fodor analizará los requisitos de diseño y recomendará el tipo apropiado de placa fría para su uso. Abajo están varias de nuestras opciones del flujo:
Serpentine Tube
Cada tipo de configuración de sistema tiene equilibrios del funcionamiento. Por ejemplo, un diseño del microcanal aumenta la superficie para la transferencia de calor, sin embargo, con ciertos flujos, podría causar inestabilidad del flujo y caídas de presión grandes.
El material del sobre y la compatibilidad flúida son consideraciones cruciales al diseñar una placa fría. El equipo en el ACTO tiene experiencia en soluciones compatibles estables.
---Aluminio
---Acero inoxidable
---Cobre
---Polímero-basado
---Agua
---Agua desionizada
---Mezcla del glicol del agua/de etileno
---Líquidos dieléctricos
El material del sobre y la compatibilidad flúida son consideraciones cruciales al diseñar una placa fría. El equipo en el ACTO tiene experiencia en soluciones compatibles estables.
Aluminio
Acero inoxidable
Cobre
Polímero-basado
Agua
Agua desionizada
Mezcla del glicol del agua/de etileno
Líquidos dieléctricos
Una vez que se ha terminado el diseño, puede ser prototipado y fabricado en nuestro 9001:2008 IS0 y AS9100: 2009 instalación industrial certificada calidad. Usted puede sentirse confiado de las prácticas muy mejores del diseño y de fabricación de Fodor.
Una vez que se ha terminado el diseño, puede ser prototipado y fabricado en nuestro 9001:2008 IS0 y AS9100: 2009 instalación industrial certificada calidad. Usted puede sentirse confiado de las prácticas muy mejores del diseño y de fabricación de Fodor.
Podemos ofrecer el diseño y el servicio de la simulación. Por ejemplo, el caso de nuestro cliente alemán.
Según los resultados de la simulación, el microprocesador simulado está de acuerdo con los requisitos de la temperatura specficied por el cliente.
Soporte técnico